ลิงก์กระทู้ตอนก่อนหน้า
[Spoil] คลิกเพื่อดูข้อความที่ซ่อนไว้ตอนที่ 1
https://ppantip.com/topic/41419576
ตอนที่ 2
https://ppantip.com/topic/41424433
สวัสดีครับ มาถึงตอนที่ 3 กันแล้ว
ตอนที่แล้วเราพูดถึงการเปลี่ยนผ่านกระบวนการผลิต จากยุคแรกที่ใช้คนเรียงคอมลงแผงวงจรแล้วค่อยไปโซลเดอร์ด้วยอ่างตะกั่ว
เปลี่ยนมาเป็นกระบวนการ SMT ที่เราใช้กันอยู่ในปัจจุบัน
.
ซึ่งการผลิตแบบ SMT จะมีกระบวนการหลักๆ 3 ขั้นตามนี้
1. Solder Screen (เอาโซลเดอร์ไปแปะไว้บนจุดที่เราจะวางคอมบนแผงวงจร)
2. Pick and Place (หยิบเอาคอมมาวางบนโซลเดอร์บนแผงวงจร)
3. Reflow Soldering (ละลายโซลเดอร์และทำให้เย็นลง พอโซลเดอร์แข็งตัวก็จะยึดคอมให้ติดกับแผงวงจรแบบถาวร)
.
ในตอนที่ 2 เราคุยกันว่า แผงวงจรและคอมที่จะใช้สำหรับกระบวรการ SMT เนี่ย ต้องออกแบบมาให้สอดคล้องกัน ซึ่งโซลเดอร์ก็เช่นกัน
.
โซลเดอร์ที่เราใช้ในกระบวนการ SMT เราจะเรียกว่า Solder Paste (โซลเดอร์เพสต์) มีลักษณะคล้ายๆกาว หรือ ครีมหนืดๆ
คือด้วยจุดประสงค์ของการใช้งานนั้น เราต้องการให้คอมโพเนนท์แปะติดกับแผงวงจรได้แบบชั่วคราว ถ้ามีการกระทบกระเทือนนิดๆหน่อยๆ ตำแหน่งคอมต้องไม่เคลื่อน และไม่ร่วงหล่นไปเสียก่อน แต่อย่าไปเขย่ามันก็แล้วกัน 5555
.
หน้าตาโซลเดอร์เพสต์ก็จะประมาณนี้
ดูด้วยตาเปล่าจะเหมือนครีมหนืดๆข้นๆ แต่จริงๆแล้วมันคือลูกกลมโลหะลูกเล็กๆจำนวนมากที่เอามาผสมกับน้ำหนืดๆ ที่เรียกว่า Flux (ฟลักซ์) ต้องออกเสียงดีๆ มีเพื่อนร่วมงานผมหลายคนลืมออกเสียงควบกล้ำ จนชาวต่างชาติถึงกับหน้าเหวอมาแล้ว
.
เนี่ยยูเห็นมั๊ย นี่มันฟักซ์ๆๆๆๆๆ 5555
.
โซลเดอร์เพสต์ดูผ่านกล้องจุลทัศน์จะหน้าตาประมาณนี้ เห็นเป็นลูกกลมๆในน้ำหนืดๆชัดเจน
แล้ว Flux นี่ไม่ใช่ว่าใส่มาให้มันหนืดๆเฉยๆนะครับ มันทำหน้าที่ช่วยให้โซลเดอร์ละลายได้ดีขึ้น นอกจากนี้ยังทำความสะอาดทั้งแพดและส่วนโลหะของคอม ทำให้โซลเดอร์ช่วยประสานได้ดีขึ้น ซึ่ง Flux จะมีอยู่ 2 ประเภทคือ Flux no clean คือฟลักซ์ที่ไม่ต้องล้างออก กับ อีกแบบคือฟลักซ์ที่ต้องล้างออกหลังจากประกอบแล้ว
.
คำถามต่อมาคือ แล้วเราใช้วิธีไหนในการเอาเจ้าโซลเดอร์เพสต์นี้ไปหยอดลงบนแพดบนแผงวงจรให้ครบล่ะ?
ใช้คนหยอดก็คงไม่ไหว ด้วยขนาดและจำนวน ไม่น่ารอด
ครับ ขอต้อนรับเข้าสู่กระบวนการแรกของ SMT นั่นคือ Solder Screen อีนๆๆๆๆๆ (เสียงสะท้อน)
กระบวนการนี้หลักการไม่ยุ่งยาก เหมือนเราจะสกรีนเสื้อยืดเด๊ะๆ โดยเราจะต้องมีแผ่นโลหะบางๆ ที่มีรูเล็กๆเปิดไว้ให้ตรงกับตำแหน่งที่เราต้องการใส่โซลเดอร์เพสต์ แผ่นโลหะนี้เราจะเรียกว่า Stencil (สเต็นซิล)
เราจะวางสเต็นซิลทาบกับแผงวงจร โดยต้องวางช่องเปิดบนสเต็นซิลให้ตรงกับแพดด้วยนะ โดยเครื่องสรีนจะมีการเล็งตำแหน่งด้วยการจับตำแหน่งที่มีลักษณะกลมๆบนแผงวงจรที่เรียกว่า Fiducial (ฟิดูเชี่ยล) อันนี้ไม่ลงรายละเอียดเนาะ เอาเป็นว่าเครื่องจะเล็งให้แผงวงจรกับสเต็นซิลมันตรงกัน
จากนั้นก็ตักโซลเดอร์เพสต์ใส่ได้เลย แล้วเครื่องจะปาดเหมือนสกรีนเสื้อยืด เป็นที่มาของชื่อเรียก Solder Screen หรือ Screen Printing โดยคนที่ทำงานตรงนี้เขาจะคอยดูว่าโซลเดอร์มันพร่องไปหรือยัง ถ้าเหลือน้อยก็จะตักใส่เพิ่มแค่นั้น
หน้าตาของแผงวงจรที่ผ่านโซลเดอร์สกรีนมาแล้วก็จะประมาณนี้ จะเห็นว่าโซลเดอร์เพสต์ไปประจำที่อยู่บนแพดกันหมดละ
ตอนนี้แผงวงจรของเราก็จะเหมือนว่ามีกาวหยอดไว้รอแล้ว
ขั้นตอนต่อมาก็คือกระบวนการที่ 2 เรียกว่า Pick and Place แปลตรงตัวได้ว่าหยิบและวาง คือการหยิบเอาคอมโพเนนท์ไปวางบนโซลเดอร์ที่หยอดรอไว้ ซึ่งกระบวนการนี้จะใช้เครื่องจักรหยิบคอมไปวางทีละตัวๆอย่างรวดเร็ว
.
การทำพิคแอนด์เพลสเนี่ย เป็นกระบวนการที่ผมเห็นครั้งแรกก็ถึงกับอึ้งครับ มันดูไฮเทคเอามากๆ ดูได้จากคลิปนี้ แต่ของจริงจะไวกว่าในคลิปมากๆครับ หยิบวาง ฟุบๆๆ อย่างไว ในคลิปนี่ยังดูช้ามากๆ
อธิบายคลิปหน่อย แผงวงจรคือแผ่นสีขาวๆที่เคลื่อนมาตามราง พอแผงวงจรเข้าที่ปั๊ป เครื่องจะวิ่งไปหยิบคอมมาจากม้วน ที่ในคลิปจะเห็นเป็นสายสีขาวๆกับสีใสๆนั่นแหละ มันคือสายที่บรรจุคอมมาเป็นม้วนๆเรียกว่า Reel (รีล)
ส่วนคนนั้นมีหน้าที่แค่เอารีลคอมโพเนนท์เป็นม้วนๆใส่ให้ถูกช่องเท่านั้นเอง ลดความผิดพลาดไปได้เยอะ
.
ถึงตอนนี้ เจ้าคอมโพเนนท์ทั้งหลายจะไปแปะอยู่บนโซลเดอร์แพสต์บนแผงวงจรแล้ว แต่มันยังเป็นการแปะแบบชั่วคราวเท่านั้น ถ้ามีใครมือบอนไปหยิบมาเขย่าๆ ตำแหน่งคอมโพเนนท์อาจจะเคลื่อนได้ เพราะโซลเดอร์เพสต์ถึงจะหนืด แต่ไม่ได้เหนียวแบบกาวนะจ้ะ
ขั้นตอนต่อมาคือกระบวนการที่ 3 เรียกว่า Reflow Soldering เป็นการให้ความร้อนเพื่อให้โซลเดอร์เพสต์ที่เห็นเป็นเม็ดๆในรูปข้างบนนั้นละลาย แล้วปล่อยให้ค่อยๆเย็นตัวลง เพื่อจะได้ยึดประสานคอมให้ติดบนแผงวงจรอย่างถาวร
.
ซึ่งเครื่อง Reflow Oven จะเป็นตู้ยาวๆ มีรางตรงกลางยาวตลอดความยาวของตู้ แผงวงจรจากเครื่อง Pick and Place จะถูกส่งตามรางเข้าไปในเครื่อง Reflow โดยระหว่างที่เคลื่อนตัวไปตามรางในเครื่อง โซลเดอร์จะถูกทำให้ร้อนจนละลาย จากนั้นก็จะเย็นลงอย่างที่บอกไปเนาะ
หน้าตา Reflow Oven ก็จะเป็นแบบนี้
ส่วนคลิปนี้จะเป็นการละลายและเย็นตัวของโซลเดอร์เพสต์ระหว่างที่อยู่ในกระบวนการ Reflow
จะเห็นว่าโซลเดอร์เพสต์ละลายและวิ่งขึ้นไปบนส่วนที่เป็นโลหะของคอมได้อย่างน่าอัศจรรย์
กระบวนการ SMT ทั้งหมดคร่าวๆก็จะเป็นแบบนี้
ที่พูดมาทั้งหมดอาจจะดูเหมือนง่าย แต่ตอนตั้งไลน์กันใหม่ๆ หรือ ปรับกระบวนการเพื่อทำสินค้าตัวใหม่ๆ นี่มันไม่ง่ายเลยนะ
กว่าจะเสร็จนี่ต้องนอนเฝ้าไลน์กันข้ามคืนประจำๆ
.
ทั้งการปรับการปาดโซลเดอร์เพสต์, การโปรแกรมเครื่อง Pick and Place และ การปรับโปรไฟล์อุณหภูมิเครื่อง Reflow ต้องอาศัยความชำนาญ ประสบการณ์ เป็นทั้งศาสตร์และศิลป์ ตรงนี้พูดไปเดี๋ยวจะหาว่าโม้
.
เอาเป็นว่าใครเคยทำช่วยมาคอมเมนต์ประสบการณ์ไว้หน่อยก็แล้วกันนะครับ
.
จากนั้นถ้าใช้ โซลเดอร์เพสต์ที่เป็นฟลักซ์ที่ต้องล้างก็เอาเข้าเครื่องล้าง ถ้าเป็นฟลั๊กซ์ No Clean ก็ไม่ต้องล้าง
(แต่ส่วนตัวเคยเจอลูกค้าที่ให้ใช้ Flux no clean แต่พี่แกบอกให้ล้างก็มี ลูกค้าคือพระเจ้า ท่องไว้ๆ)
.
อ่อ ถึงแม้ว่าคอมส่วนใหญ่จะถูกพัฒนาให้ไม่มีขา แต่ก็มีคอมบางส่วนที่ไม่สามารถผลิตออกมาแบบนั้นได้ ดังนั้นถ้าเราต้องประกอบคอมที่มีขาเข้าไปเพิ่ม เราก็จะต้องเลือกระหว่างการทำบัดกรีมือ (Hand Soldering) หรือใช้เครื่องที่เรียกว่า Selective Wave Soldering คือจะมีหัว Soldering วิ่งมาครอบขาจากด้านล่างแล้วดันโซลเดอร์ให้มาหุ้มขาคอม คล้ายๆ Wave Sodlering แต่เป็นการทำเฉพาะจุด (Selective)
จากรูปจะเห็นขาที่อยู่ด้านหน้ามีโซลเดอร์มาหุ้มละ แล้วหัวจะเป็นสีเงินๆครอบขาอันถัดไปอยู่
พอทำเสร็จแล้วก็ไม่ใช่ว่าจะแพ็คใส่กล่องส่งลูกค้าได้นะครับ เพราะยังต้องมีการตรวจสอบคุณภาพก่อนว่า เจ้าแผงวงจรที่ประกอบเรียบร้อยแล้วเนี่ย (PCBA, Printed Circuit Board Assembly) มันมีคุณภาพได้ตามที่ลูกค้าต้องการหรือเปล่า
ขั้นตอนตรวจสอบนี้ไว้เจอกันตอนที่ 4 ซึ่งจะเป็นตอนสุดท้ายแล้วครับ เฮ้!!!!!!!!
ชีวิตผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตอนที่ 3 SMT/SMD ประกอบร่างแผงวงจร
[Spoil] คลิกเพื่อดูข้อความที่ซ่อนไว้
สวัสดีครับ มาถึงตอนที่ 3 กันแล้ว
ตอนที่แล้วเราพูดถึงการเปลี่ยนผ่านกระบวนการผลิต จากยุคแรกที่ใช้คนเรียงคอมลงแผงวงจรแล้วค่อยไปโซลเดอร์ด้วยอ่างตะกั่ว
เปลี่ยนมาเป็นกระบวนการ SMT ที่เราใช้กันอยู่ในปัจจุบัน
.
ซึ่งการผลิตแบบ SMT จะมีกระบวนการหลักๆ 3 ขั้นตามนี้
1. Solder Screen (เอาโซลเดอร์ไปแปะไว้บนจุดที่เราจะวางคอมบนแผงวงจร)
2. Pick and Place (หยิบเอาคอมมาวางบนโซลเดอร์บนแผงวงจร)
3. Reflow Soldering (ละลายโซลเดอร์และทำให้เย็นลง พอโซลเดอร์แข็งตัวก็จะยึดคอมให้ติดกับแผงวงจรแบบถาวร)
.
ในตอนที่ 2 เราคุยกันว่า แผงวงจรและคอมที่จะใช้สำหรับกระบวรการ SMT เนี่ย ต้องออกแบบมาให้สอดคล้องกัน ซึ่งโซลเดอร์ก็เช่นกัน
.
โซลเดอร์ที่เราใช้ในกระบวนการ SMT เราจะเรียกว่า Solder Paste (โซลเดอร์เพสต์) มีลักษณะคล้ายๆกาว หรือ ครีมหนืดๆ
คือด้วยจุดประสงค์ของการใช้งานนั้น เราต้องการให้คอมโพเนนท์แปะติดกับแผงวงจรได้แบบชั่วคราว ถ้ามีการกระทบกระเทือนนิดๆหน่อยๆ ตำแหน่งคอมต้องไม่เคลื่อน และไม่ร่วงหล่นไปเสียก่อน แต่อย่าไปเขย่ามันก็แล้วกัน 5555
.
หน้าตาโซลเดอร์เพสต์ก็จะประมาณนี้
ดูด้วยตาเปล่าจะเหมือนครีมหนืดๆข้นๆ แต่จริงๆแล้วมันคือลูกกลมโลหะลูกเล็กๆจำนวนมากที่เอามาผสมกับน้ำหนืดๆ ที่เรียกว่า Flux (ฟลักซ์) ต้องออกเสียงดีๆ มีเพื่อนร่วมงานผมหลายคนลืมออกเสียงควบกล้ำ จนชาวต่างชาติถึงกับหน้าเหวอมาแล้ว
.
เนี่ยยูเห็นมั๊ย นี่มันฟักซ์ๆๆๆๆๆ 5555
.
โซลเดอร์เพสต์ดูผ่านกล้องจุลทัศน์จะหน้าตาประมาณนี้ เห็นเป็นลูกกลมๆในน้ำหนืดๆชัดเจน
แล้ว Flux นี่ไม่ใช่ว่าใส่มาให้มันหนืดๆเฉยๆนะครับ มันทำหน้าที่ช่วยให้โซลเดอร์ละลายได้ดีขึ้น นอกจากนี้ยังทำความสะอาดทั้งแพดและส่วนโลหะของคอม ทำให้โซลเดอร์ช่วยประสานได้ดีขึ้น ซึ่ง Flux จะมีอยู่ 2 ประเภทคือ Flux no clean คือฟลักซ์ที่ไม่ต้องล้างออก กับ อีกแบบคือฟลักซ์ที่ต้องล้างออกหลังจากประกอบแล้ว
.
คำถามต่อมาคือ แล้วเราใช้วิธีไหนในการเอาเจ้าโซลเดอร์เพสต์นี้ไปหยอดลงบนแพดบนแผงวงจรให้ครบล่ะ?
ใช้คนหยอดก็คงไม่ไหว ด้วยขนาดและจำนวน ไม่น่ารอด
ครับ ขอต้อนรับเข้าสู่กระบวนการแรกของ SMT นั่นคือ Solder Screen อีนๆๆๆๆๆ (เสียงสะท้อน)
กระบวนการนี้หลักการไม่ยุ่งยาก เหมือนเราจะสกรีนเสื้อยืดเด๊ะๆ โดยเราจะต้องมีแผ่นโลหะบางๆ ที่มีรูเล็กๆเปิดไว้ให้ตรงกับตำแหน่งที่เราต้องการใส่โซลเดอร์เพสต์ แผ่นโลหะนี้เราจะเรียกว่า Stencil (สเต็นซิล)
เราจะวางสเต็นซิลทาบกับแผงวงจร โดยต้องวางช่องเปิดบนสเต็นซิลให้ตรงกับแพดด้วยนะ โดยเครื่องสรีนจะมีการเล็งตำแหน่งด้วยการจับตำแหน่งที่มีลักษณะกลมๆบนแผงวงจรที่เรียกว่า Fiducial (ฟิดูเชี่ยล) อันนี้ไม่ลงรายละเอียดเนาะ เอาเป็นว่าเครื่องจะเล็งให้แผงวงจรกับสเต็นซิลมันตรงกัน
จากนั้นก็ตักโซลเดอร์เพสต์ใส่ได้เลย แล้วเครื่องจะปาดเหมือนสกรีนเสื้อยืด เป็นที่มาของชื่อเรียก Solder Screen หรือ Screen Printing โดยคนที่ทำงานตรงนี้เขาจะคอยดูว่าโซลเดอร์มันพร่องไปหรือยัง ถ้าเหลือน้อยก็จะตักใส่เพิ่มแค่นั้น
หน้าตาของแผงวงจรที่ผ่านโซลเดอร์สกรีนมาแล้วก็จะประมาณนี้ จะเห็นว่าโซลเดอร์เพสต์ไปประจำที่อยู่บนแพดกันหมดละ
ตอนนี้แผงวงจรของเราก็จะเหมือนว่ามีกาวหยอดไว้รอแล้ว
ขั้นตอนต่อมาก็คือกระบวนการที่ 2 เรียกว่า Pick and Place แปลตรงตัวได้ว่าหยิบและวาง คือการหยิบเอาคอมโพเนนท์ไปวางบนโซลเดอร์ที่หยอดรอไว้ ซึ่งกระบวนการนี้จะใช้เครื่องจักรหยิบคอมไปวางทีละตัวๆอย่างรวดเร็ว
.
การทำพิคแอนด์เพลสเนี่ย เป็นกระบวนการที่ผมเห็นครั้งแรกก็ถึงกับอึ้งครับ มันดูไฮเทคเอามากๆ ดูได้จากคลิปนี้ แต่ของจริงจะไวกว่าในคลิปมากๆครับ หยิบวาง ฟุบๆๆ อย่างไว ในคลิปนี่ยังดูช้ามากๆ
อธิบายคลิปหน่อย แผงวงจรคือแผ่นสีขาวๆที่เคลื่อนมาตามราง พอแผงวงจรเข้าที่ปั๊ป เครื่องจะวิ่งไปหยิบคอมมาจากม้วน ที่ในคลิปจะเห็นเป็นสายสีขาวๆกับสีใสๆนั่นแหละ มันคือสายที่บรรจุคอมมาเป็นม้วนๆเรียกว่า Reel (รีล)
ส่วนคนนั้นมีหน้าที่แค่เอารีลคอมโพเนนท์เป็นม้วนๆใส่ให้ถูกช่องเท่านั้นเอง ลดความผิดพลาดไปได้เยอะ
.
ถึงตอนนี้ เจ้าคอมโพเนนท์ทั้งหลายจะไปแปะอยู่บนโซลเดอร์แพสต์บนแผงวงจรแล้ว แต่มันยังเป็นการแปะแบบชั่วคราวเท่านั้น ถ้ามีใครมือบอนไปหยิบมาเขย่าๆ ตำแหน่งคอมโพเนนท์อาจจะเคลื่อนได้ เพราะโซลเดอร์เพสต์ถึงจะหนืด แต่ไม่ได้เหนียวแบบกาวนะจ้ะ
ขั้นตอนต่อมาคือกระบวนการที่ 3 เรียกว่า Reflow Soldering เป็นการให้ความร้อนเพื่อให้โซลเดอร์เพสต์ที่เห็นเป็นเม็ดๆในรูปข้างบนนั้นละลาย แล้วปล่อยให้ค่อยๆเย็นตัวลง เพื่อจะได้ยึดประสานคอมให้ติดบนแผงวงจรอย่างถาวร
.
ซึ่งเครื่อง Reflow Oven จะเป็นตู้ยาวๆ มีรางตรงกลางยาวตลอดความยาวของตู้ แผงวงจรจากเครื่อง Pick and Place จะถูกส่งตามรางเข้าไปในเครื่อง Reflow โดยระหว่างที่เคลื่อนตัวไปตามรางในเครื่อง โซลเดอร์จะถูกทำให้ร้อนจนละลาย จากนั้นก็จะเย็นลงอย่างที่บอกไปเนาะ
หน้าตา Reflow Oven ก็จะเป็นแบบนี้
ส่วนคลิปนี้จะเป็นการละลายและเย็นตัวของโซลเดอร์เพสต์ระหว่างที่อยู่ในกระบวนการ Reflow
จะเห็นว่าโซลเดอร์เพสต์ละลายและวิ่งขึ้นไปบนส่วนที่เป็นโลหะของคอมได้อย่างน่าอัศจรรย์
กระบวนการ SMT ทั้งหมดคร่าวๆก็จะเป็นแบบนี้
ที่พูดมาทั้งหมดอาจจะดูเหมือนง่าย แต่ตอนตั้งไลน์กันใหม่ๆ หรือ ปรับกระบวนการเพื่อทำสินค้าตัวใหม่ๆ นี่มันไม่ง่ายเลยนะ
กว่าจะเสร็จนี่ต้องนอนเฝ้าไลน์กันข้ามคืนประจำๆ
.
ทั้งการปรับการปาดโซลเดอร์เพสต์, การโปรแกรมเครื่อง Pick and Place และ การปรับโปรไฟล์อุณหภูมิเครื่อง Reflow ต้องอาศัยความชำนาญ ประสบการณ์ เป็นทั้งศาสตร์และศิลป์ ตรงนี้พูดไปเดี๋ยวจะหาว่าโม้
.
เอาเป็นว่าใครเคยทำช่วยมาคอมเมนต์ประสบการณ์ไว้หน่อยก็แล้วกันนะครับ
.
จากนั้นถ้าใช้ โซลเดอร์เพสต์ที่เป็นฟลักซ์ที่ต้องล้างก็เอาเข้าเครื่องล้าง ถ้าเป็นฟลั๊กซ์ No Clean ก็ไม่ต้องล้าง
(แต่ส่วนตัวเคยเจอลูกค้าที่ให้ใช้ Flux no clean แต่พี่แกบอกให้ล้างก็มี ลูกค้าคือพระเจ้า ท่องไว้ๆ)
.
อ่อ ถึงแม้ว่าคอมส่วนใหญ่จะถูกพัฒนาให้ไม่มีขา แต่ก็มีคอมบางส่วนที่ไม่สามารถผลิตออกมาแบบนั้นได้ ดังนั้นถ้าเราต้องประกอบคอมที่มีขาเข้าไปเพิ่ม เราก็จะต้องเลือกระหว่างการทำบัดกรีมือ (Hand Soldering) หรือใช้เครื่องที่เรียกว่า Selective Wave Soldering คือจะมีหัว Soldering วิ่งมาครอบขาจากด้านล่างแล้วดันโซลเดอร์ให้มาหุ้มขาคอม คล้ายๆ Wave Sodlering แต่เป็นการทำเฉพาะจุด (Selective)
จากรูปจะเห็นขาที่อยู่ด้านหน้ามีโซลเดอร์มาหุ้มละ แล้วหัวจะเป็นสีเงินๆครอบขาอันถัดไปอยู่
พอทำเสร็จแล้วก็ไม่ใช่ว่าจะแพ็คใส่กล่องส่งลูกค้าได้นะครับ เพราะยังต้องมีการตรวจสอบคุณภาพก่อนว่า เจ้าแผงวงจรที่ประกอบเรียบร้อยแล้วเนี่ย (PCBA, Printed Circuit Board Assembly) มันมีคุณภาพได้ตามที่ลูกค้าต้องการหรือเปล่า
ขั้นตอนตรวจสอบนี้ไว้เจอกันตอนที่ 4 ซึ่งจะเป็นตอนสุดท้ายแล้วครับ เฮ้!!!!!!!!