IT House April 6 news, today, China Great Wall official micro announced that the company’s Zhengzhou Rail Transit Information Technology Research Institute, based on the experience and basis of the development of semiconductor laser invisible wafer cutting equipment,Launched fully automatic 12-inch wafer laser grooving equipment supporting ultra-thin wafer full-cutting process.
▲ Source: Great Wall of China
According to reports, in addition to the conventional laser grooving function, the device alsoSupport 5nm DBG processUltra-thin wafer full cutting function below 120 microns, fab IGBT process-related processes and TAIKO ultra-thin ring cutting and other high-precision end processes.
--------------------------------
เครื่องจักร5นาโนเมตรของจีนค่อยๆมาทีละชิ้นๆ
ไม่นานก็กลายเป็นไลน์การผลิต
ใครบอกว่าจีนล้าหลังฝรั่ง =ไม่ผิด
แต่ถ้าบอกว่าจีนล้าหลัง =ไม่จริงอีกต่อไป
บริษัทChina Great Wallประกาศผลิตขายเครื่องเซาะร่องเวเฟอร์5นาโนเมตร
▲ Source: Great Wall of China
According to reports, in addition to the conventional laser grooving function, the device alsoSupport 5nm DBG processUltra-thin wafer full cutting function below 120 microns, fab IGBT process-related processes and TAIKO ultra-thin ring cutting and other high-precision end processes.
--------------------------------
เครื่องจักร5นาโนเมตรของจีนค่อยๆมาทีละชิ้นๆ
ไม่นานก็กลายเป็นไลน์การผลิต
ใครบอกว่าจีนล้าหลังฝรั่ง =ไม่ผิด
แต่ถ้าบอกว่าจีนล้าหลัง =ไม่จริงอีกต่อไป