อารัมภบท ผมไว้ทีหลังนะครับ เข้าเรื่องเลย ขอไปเรื่อยๆทีละเรื่อง นะครับ
จากกระทู้นี้ [Spoil] คลิกเพื่อดูข้อความที่ซ่อนไว้https://ppantip.com/topic/37081667
ผมพบว่าผมมีเรื่องเข้าใจผิด
ปีนี้ มี เทคโนโลยีใหม่ๆ อย่าง Apple A-11 Huawei Kirin 970
และยังมีเทคโนโลยีใหม่ อย่าง  Dinamiq [Spoil] คลิกเพื่อดูข้อความที่ซ่อนไว้https://community.arm.com/processors/b/blog/posts/where-does-big-little-fit-in-the-world-of-dynamiq

ซึ่ง BIG Little เป็นเรื่องที่ผมเข้าใจผิดว่า ARM ยังใช้ Swith Big Little Core ซึ่งผมไปตอบไว้ตรงนี้ครับ
https://ppantip.com/topic/36985803/comment7-4
แต่พอไปอ่าน Wiki [Spoil] คลิกเพื่อดูข้อความที่ซ่อนไว้https://en.wikipedia.org/wiki/ARM_big.LITTLE
และ layout ของ Snap 625 ที่เป็น 4xA53+4xA53 ซึ่ง ARM ในปัจจุบัน ก่อน Dinamiq เป็น
Heterogeneous multi-processing (global task scheduling) หมดแล้วใช่มั้ยครับ
ซึ่ง Snap 835+Kirin 970 และตัวอื่นๆเป็น True 8 Core มาสัก 2-3 ปีแล้ว
ซึ่ง Kirin เป็น ( 4xA73)+(4xA53 )+ ( 2xFPU For AI )


แต่ในขณะเดียวกัน Apple A-11 ซึ่งผมอนุมานจาก Dies Lay out


น่าจะเป็น Dinamiq ซึ่งประกอบด้วย 3 Cruster  ( 2xA75 )+( 4XA55 )+( 2XA75 for NPU )
[Spoil] คลิกเพื่อดูข้อความที่ซ่อนไว้A75 A55 ผมอิง Base Tecnology นะครับ เพราะ Apple ชอบ Customized เองจาก ARM Base Core.
โดยดูจากลักษณะ Block Lay out รวมทั้ง การที่แอปเปิล ออกมาบอกประสิทธิภาพ
เป็น MIPS ในขณะที่ Kirin NPU ดันบอกเป็น Tflop


[Spoil] คลิกเพื่อดูข้อความที่ซ่อนไว้

ผมอนุมานจากข้อมูลต่างๆได้ไกล้เคียงรึเปล่าน่ะครับ
เดี๋ยวทยอยมาต่อครับ