เป็นบทคัดย่องานวิจัยนะครับ ผมไม่ค่อยเชี่ยวชาญภาษาอังกฤษมากนัก เกรงว่าจะยังมีจุดที่ผิดอยู่ เลยอยากรบกวนทุกท่านช่วยตรวจสอบครับ
งานวิจัยนี้มีจุดประสงค์เพื่อลดความสูญเสียในกระบวนเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้า โดยใช้กรอบแนวคิดของการบริหารความเสี่ยง ซึ่งกระบวนการเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้านี้เป็นกระบวนการที่มีความสำคัญมากในการผลิตวงจรรวม เนื่องจากเป็นการเชื่อมวงจรไฟฟ้าในตัววงจรรวมโดยใช้ลวดทองคำหรือทองแดงที่มีขนาดเล็ก และเครื่องจักรที่มีความแม่นยำสูง โอกาสในการเกิดงานเสียจึงมีมากกว่ากระบวนการอื่นๆ
จากดัชนีชี้วัดสมรรถนะหลักซึ่งเป็นวัตถุประสงค์หลักของกระบวนการ คือ ปริมาณงานเสียและเวลาสูญเสีย งานวิจัยเริ่มจากการเก็บข้อมูลความสูญเสียย้อนหลัง แล้วใช้แผนภูมิก้างปลาระบุความเสี่ยงที่อาจจะเกิดขึ้น จากนั้นประเมินความเสี่ยงผ่านแบบสอบถาม เพื่อเรียงลำดับความสำคัญในการจัดการ ขั้นตอนต่อมาคือการสร้างแผนการจัดการความเสี่ยง โดยใช้การวิเคราะห์แขนงความบกพร่องในการวิเคราะห์หาสาเหตุของความเสี่ยง แล้วใช้แผนผังกลุ่มความคิดในการจัดกลุ่มความเสี่ยงที่มีความคล้ายคลึงกันเข้าไว้ด้วยกัน เพื่อให้ง่ายต่อการวางแผนจัดการ หลังจากค้นหารากของความเสี่ยงทุกกลุ่มแล้ว ขั้นตอนสุดท้ายคือการสร้างแผนการจัดการความเสี่ยงขึ้นมา 5 แผน เพื่อนำไปปฏิบัติใช้ในกระบวนการ
หลังการปรับปรุง สามารถลดระดับความเสี่ยงให้อยู่ในเกณฑ์ที่ยอมรับได้ นั่นหมายความว่า การนำแผนการจัดการความเสี่ยงไปปฏิบัติสามารถลดระดับความเสี่ยงในการเกิดความสูญเสียในกระบวนการเชื่อมวงจรไฟฟ้าได้ จากของเสีย 6,381 DPM ลดลงเหลือ 5,418 DPM (ลดลง 15.1%) และเวลาสูญเสียจาก 13.58% ลดลงเหลือ 9.65% (ลดลง 3.93%) โดยแผนการทดลองประเมินค่าพารามิเตอร์เป็นแนวทางที่มีผลมากที่สุดในการปรับปรุง
The purpose of this research was to reduce losses in wire bonding process by using risk management framework. The wire bonding process is the most important process in the integrated circuit manufacturing because it is the method of making interconnections between semiconductor device and its package. The process usually is restricted to gold or copper wire which is very small size, operated by high accuracy machines, therefore the defects are possibly occurred more than other processes.
According to Key Performance Indicator (KPI), the process has to be achieved the objective, defect rate and down time percentage. Initially, study method began with collect the data of losses in the past then identifying the risk that impact to the objective by using fish bone diagram. Then the risk assessment was applied by questionnaires from the process team, Fault Tree Diagram (FTA) was used as a tool to analyze risk cause then separate all risk into similar group by using Affinity diagram technique. Afterward, the risk response was applied to all risk cause groups. Finally, the 5 risk management plans were established and implemented in the process.
After the implementation, the risks have been decreased from extremely and high level to medium level which is acceptable. That is mean the risk management plans can reduce the risks of losses in wire bonding process. Comparing to the previous period, defect rate decrease from 6,381 DPM to 5,418 DPM (15.1% decreased) and down time decrease from 13.58% to 9.65% (3.93% decreased). The parameter evaluation plan is the most efficiency plan.
ขอบคุณทุกความเห็นนะครับ
รบกวนผู้เชี่ยวชาญภาษาอังกฤษ ตรวจสอบ Abstract ให้หน่อยครับ
งานวิจัยนี้มีจุดประสงค์เพื่อลดความสูญเสียในกระบวนเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้า โดยใช้กรอบแนวคิดของการบริหารความเสี่ยง ซึ่งกระบวนการเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้านี้เป็นกระบวนการที่มีความสำคัญมากในการผลิตวงจรรวม เนื่องจากเป็นการเชื่อมวงจรไฟฟ้าในตัววงจรรวมโดยใช้ลวดทองคำหรือทองแดงที่มีขนาดเล็ก และเครื่องจักรที่มีความแม่นยำสูง โอกาสในการเกิดงานเสียจึงมีมากกว่ากระบวนการอื่นๆ
จากดัชนีชี้วัดสมรรถนะหลักซึ่งเป็นวัตถุประสงค์หลักของกระบวนการ คือ ปริมาณงานเสียและเวลาสูญเสีย งานวิจัยเริ่มจากการเก็บข้อมูลความสูญเสียย้อนหลัง แล้วใช้แผนภูมิก้างปลาระบุความเสี่ยงที่อาจจะเกิดขึ้น จากนั้นประเมินความเสี่ยงผ่านแบบสอบถาม เพื่อเรียงลำดับความสำคัญในการจัดการ ขั้นตอนต่อมาคือการสร้างแผนการจัดการความเสี่ยง โดยใช้การวิเคราะห์แขนงความบกพร่องในการวิเคราะห์หาสาเหตุของความเสี่ยง แล้วใช้แผนผังกลุ่มความคิดในการจัดกลุ่มความเสี่ยงที่มีความคล้ายคลึงกันเข้าไว้ด้วยกัน เพื่อให้ง่ายต่อการวางแผนจัดการ หลังจากค้นหารากของความเสี่ยงทุกกลุ่มแล้ว ขั้นตอนสุดท้ายคือการสร้างแผนการจัดการความเสี่ยงขึ้นมา 5 แผน เพื่อนำไปปฏิบัติใช้ในกระบวนการ
หลังการปรับปรุง สามารถลดระดับความเสี่ยงให้อยู่ในเกณฑ์ที่ยอมรับได้ นั่นหมายความว่า การนำแผนการจัดการความเสี่ยงไปปฏิบัติสามารถลดระดับความเสี่ยงในการเกิดความสูญเสียในกระบวนการเชื่อมวงจรไฟฟ้าได้ จากของเสีย 6,381 DPM ลดลงเหลือ 5,418 DPM (ลดลง 15.1%) และเวลาสูญเสียจาก 13.58% ลดลงเหลือ 9.65% (ลดลง 3.93%) โดยแผนการทดลองประเมินค่าพารามิเตอร์เป็นแนวทางที่มีผลมากที่สุดในการปรับปรุง
The purpose of this research was to reduce losses in wire bonding process by using risk management framework. The wire bonding process is the most important process in the integrated circuit manufacturing because it is the method of making interconnections between semiconductor device and its package. The process usually is restricted to gold or copper wire which is very small size, operated by high accuracy machines, therefore the defects are possibly occurred more than other processes.
According to Key Performance Indicator (KPI), the process has to be achieved the objective, defect rate and down time percentage. Initially, study method began with collect the data of losses in the past then identifying the risk that impact to the objective by using fish bone diagram. Then the risk assessment was applied by questionnaires from the process team, Fault Tree Diagram (FTA) was used as a tool to analyze risk cause then separate all risk into similar group by using Affinity diagram technique. Afterward, the risk response was applied to all risk cause groups. Finally, the 5 risk management plans were established and implemented in the process.
After the implementation, the risks have been decreased from extremely and high level to medium level which is acceptable. That is mean the risk management plans can reduce the risks of losses in wire bonding process. Comparing to the previous period, defect rate decrease from 6,381 DPM to 5,418 DPM (15.1% decreased) and down time decrease from 13.58% to 9.65% (3.93% decreased). The parameter evaluation plan is the most efficiency plan.
ขอบคุณทุกความเห็นนะครับ