ไทเป, ไต้หวัน 9 พฤษภาคม 2014 – ASRock Inc., ผู้ผลิตเมนบอร์ดชั้นนำของโลก เปิดตัวเมนบอร์ดรุ่นใหม่ อินเทลซีรีส์ 9 กับเทคโนโลยีล่าสุด Super Alloy ในส่วนของชิปเซ็ต Intel Z97/ H97 โดยที่เมนบอร์ด ASRock ซีรีส์ 9 Super Alloy นี้ รองรับกับซีพียูรุ่นใหม่เต็มรูปแบบทั้ง ซีพียู Intel Core ในเจเนอเรชั่นที่ 4 และเจเนอเรชั่นที่ 5 ในแบบซ็อกเก็ต 1150 โดยที่ไลน์สินค้านี้ รวมซีรีส์ Extreme เอาไว้ด้วย สำหรับเครื่องพีซีในระดับไฮเอนด์และซีรีส์ Fatal1ty Killer Gaming สำหรับเกมเมอร์ชั้นยอด รวมถึงซีรีส์ OC Formula สำหรับนักโอเวอร์คล็อกมืออาชีพ

การได้มาซึ่งแนวความคิด “เพื่อความเสถียรภาพและมั่นใจได้” ASRock ไม่มองข้ามรายละเอียดในการออกแบบเมนบอร์ดซีรีส์ 9 เป็นพิเศษกับเทคโนโลยี ASRock Super Alloy โดยมาพร้อมชุดคาปาซิเตอร์ แพลตตินั่ม 12K ที่ให้อายุการทำงานยาวนานมากขึ้นติดตั้งลงบนเมนบอร์ดและมี NexFET MOSFET, MOSFET แบบสองชั้น (DSM), Chokes พรีเมียมอัลลอยและฮีตซิงก์ขนาด XXL ที่เป็นอลูมิเนียมอัลลอย ซึ่ง ASRock แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นในการผลิตเมนบอร์ดให้เหนือขีดจำกัด

คาปาซิเตอร์แบบแพลตตินั่ม 12K – แบบทื่ใช้ในอุตสาหกรรมมายาวนาน
ด้วยคาปาซิเตอร์แพลตินั่ม 12K ที่จัดว่ามีอายุยืนยาวที่สุดในอุตสาหกรรม ด้วยคาปาซิเตอร์ชั้นสูงนี้ ไม่เพียงแค่สะดุดตาเท่านั้น แต่ยังให้อายุการใช้งานที่ทนทานกว่า 12000 ชั่วโมง เมื่อเทียบกับรุ่นอื่นๆ บนเมนบอร์ดระดับไฮเอนด์ ซึ่งมีอายุการใช้งานอยู่ที่ประมาณ 10000 ชั่วโมง ซึ่งคาปาซิเตอร์แบบแพลตตินั่มนี้มีอายุการใช้งานมากกว่า 20% และเป็นที่มาของเสถียรภาพและมั่นใจได้

NexFET ที่เป็น MOSFET รุ่นใหม่สำหรับเมมโมรีนี้ มีความร้อนต่ำ ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นและมีการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ที่ดีกว่า โดยที่ NexFET MOSFETs รุ่นใหม่นี้ทำหน้าที่ในการควบคุมการจ่ายพลังงานให้กับ DRAM อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยให้มีความต้านทานต่ำ 2.9 mΩ ส่งผลให้มีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นและอุณหภูมิที่ต่ำลง ซึ่ง MOSFET NexFETs ในส่วนของเมมโมรีนี้ ออกแบบมาเป็นพิเศษเพื่อปกป้องจากไฟฟ้าสถิตย์มากกว่าเดิมถึง 7.5 เท่า เมื่อเทียบกับ ESD ในรูปแบบเดิม

MOSFET แบบสองชั้น สำหรับควบคุมพลังงานให้ซีพียู อุณหภูมิเย็นลงและให้ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นยิ่งกว่า
Dual-Stack MOSFET (DSM) เป็นนวัตกรรมใหม่ในการออกแบบ MOSFET ซึ่งพื้นที่ภายในมีแกนซิลิกอนสองชั้นอยู่ใน MOSFET โดยที่ die มีพื้นที่มากขึ้นและมีความต้านทานต่ำ เมื่อเทียบกับ MOSFET แบบเดิมและ DSM กับพื้นที่ die ที่มากขึ้น จึงให้ความต้านทานต่ำเป็นพิเศษเพียง 1.2 mΩ เท่านั้น ดังนั้นจึงทำให้เพาเวอร์ซัพพลายจ่ายไฟให้กับซีพียูได้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น

Chokes อัลลอยสุดหรู – ออกแบบให้พลังแม่เหล็กที่สูงและป้องกันความร้อน
สำหรับ Chokes อัลลอยรุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพนี้ เพิ่มความสามารถได้มากกว่า 90% ออกแบบให้พลังแม่เหล็กที่สูงและป้องกันความร้อนได้ดี ทำให้เมนบอร์ดทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ เสถียรภาพและมั่นใจได้ เมื่อเทียบกับเมนบอร์ดรุ่นอื่นๆ ที่เป็นPowder Chokes นั้น Chokes ในแบบ Premium Alloy มีการพัฒนามาเป็นพิเศษลดการสูญเสียพลังงานได้มากกว่า 70% เลยทีเดียว

ฮีตซิงก์ XXL อลูมิเนียมอัลลอย – ให้การกระจายความร้อนที่ดีขึ้น
ด้วยฮีตซิงก์อลูมิเนียมอัลลอยขนาดใหญ่พิเศษ ที่นำมาใช้ในการระบายความร้อนได้อย่างรวดเร็ว ทำให้พื้นที่บริเวณ ภาคจ่ายไฟและชิปเซ็ตได้รับการป้องกันจากความร้อนที่สูงเกินไป ช่วยให้ภาคจ่ายไฟและชิปเซ็ตมีอุณหภูมิต่ำลงและส่งผลให้มีเสถียรภาพมากยิ่งขึ้น

ด้วยองค์ประกอบชั้นยอดที่มีอยู่บนเมนบอร์ดทั้ง 3 ไลน์สินค้าจากเมนบอร์ด ASRock ซีรีส์ 9 Super Alloy นี้ ไม่แค่เพียงมีคุณลักษณะที่โดดเด่นและให้ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมเท่านั้น แต่มียังมีเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือที่ดี ไม่ว่าคุณจะเป็นผู้ใช้ระดับไฮเอนด์, ฮาร์ดคอร์เกมเมอร์หรือนักโอเวอร์คล็อกก็ตาม เมื่อใดที่คุณกำลังมองหาเมนบอร์ด Intel สำหรับซีพียูรุ่นใหม่แล้ว ASRock ซีรีส์ 9 Super Alloy เป็นเมนบอร์ดอีกทางเลือกหนึ่งที่คุณไม่อาจมองข้ามไปได้เลย

ต้องการข้อมูลเพิ่มเติม เข้าไปชมได้ที่:
http://www.asrock.com/microsite/intel9/